MLCC күпкатлы конденсатор җитештерүчеләре
Үзенчәлекләр
Нечкә керамик диэлектрик катламнар булдыру өчен алдынгы процесс технологияләрен кулланып, көчәнешкә каршы торуны яхшырту белән, югары сыйдырышлык тәэмин итә ала.JEC MLCCs яхшы ешлыкка җавап һәм югары ышанычлы.
Заявка
Компьютерлар, кондиционерлар, суыткычлар, кер юу машиналары, микродулкынлы мичләр, принтерлар, факс машиналары һ.б.
Производство процессы
Сертификат
еш бирелгән сораулар
С: Күп катлы керамик конденсаторларның агып чыгу сәбәбе нәрсәдә?
А: Эчке факторлар
Буш
Синтеринг процессында конденсатор эчендә чит матдәләрнең ватилизациясе аркасында барлыкка килгән бушлык.Воидлар электродлар һәм потенциаль электр өзелү арасында кыска схемаларга китерергә мөмкин.Зур бушлыклар ИРны киметеп кенә калмый, эффектив сыйдырышлыкны да киметә.Электр кабызылганда, бу агып чыгу аркасында бушлыкны җирле җылытуга китерергә мөмкин, керамик матдәнең изоляция эшләрен киметергә, агып чыгуын көчәйтергә, ярылу, шартлау, яну һәм башка күренешләргә китерергә мөмкин.
Синтеринг крек
Синтеринг ярыклары, гадәттә, синтеринг процессында тиз суыту аркасында килеп чыга һәм электрод кырының вертикаль юнәлешендә барлыкка килә.
Катлаулы деламинация
Деламинация барлыкка килү еш кына начар ламинация яисә дебиндингның җитәрлек булмавы аркасында килеп чыга.Airава катламнар арасында катнаша, тышкы пычраклардан ябык ярыклар барлыкка килә.Бу шулай ук төрле материалларны кушканнан соң җылылык киңәюенең туры килмәве аркасында булырга мөмкин.
Тышкы факторлар
Rылылык шокы
Rылылык шокы, нигездә, дулкын эретү вакытында була, һәм температура кискен үзгәрә, нәтиҗәдә конденсаторның эчке электродлары арасында ярыклар барлыкка килә.Гадәттә, аны үлчәү аша табарга һәм тартканнан соң күзәтергә кирәк.Гадәттә, кечкенә ярыкларны зурлаучы пыяла белән расларга кирәк.Сирәк очракларда, күзгә күренгән ярыклар булыр.
